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晶圆制造流程
wafer manufacturing process
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆; 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 ic 产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达 99.999999999%。
晶圆制造是把许多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
晶圆制造大致经历普通硅沙（石英砂）--> 纯化--> 分子拉晶--> 晶柱（圆柱形晶体）--> 晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）几个步骤。石英砂纯化：第一步是冶金级纯化，此过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。分子拉晶：将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅之后，以单晶的硅种和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了，其硅纯度达到 99.999999%。切割晶圆：用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，这些硅晶片经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测，最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的 1 /300 的表面缺陷及杂质，合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。
正文完
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2022-12-25