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时间已经进入到 8 月 份，又到了更新 图时间了。今年上半年移动芯片开发进度相比过去慢了很多，也许是联 厂商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求数量。我们知道只所以关注手机 cpu 性能，主要是 cpu 性能影响着整个手机性能。
知识科普:
mtk 中文名称“联发科”，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于 1997 年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在 64 位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机 芯片厂商（来自 — 百度百科词条）。
本月更新的天梯图，主要是加以修正和优化，重点突出联发科重视和推广的芯片，这些重点芯片也是本篇小编会带来详情介绍的芯片。
今年第一重点芯片: 联发科 helio p60
联发科 helio p60 是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器（mobile apu：ai processing unit）及 neuropilot ai 技术的新一代 soc，相较于上一代产品 helio p23 与 helio p30，cpu 及 gpu 性能均提升 70%。12nm finfet 制程工艺则提升了 helio p60 优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
helio p60 采用八核心大小核（big.little）架构，内建四颗 arm a73 2.0ghz 处理器与四颗 arm a53 2.0ghz 处理器；采用台积电 12nm finfet 制程工艺，是目前联发科技 helio p 系列功耗表现最为优异的系统单芯片。
联发科 helio p60 首次将联发科技的 neuropilot ai 技术带入智能手机。neuropilot 的异构运算架构可无缝协调 cpu、gpu 和 apu 之间的运作，让 ai 应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。
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