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时间过得很快，转眼间就进入到春暖花开的四月花季。相信进入新的季节，我们又开始新的工作模式和事情。而对于 手机 芯片厂商来说，无非就是加快产品的研发和投入。对于那些关注手机 性能 的朋友来说，第一关注的还是手机处理器。
可以说智能手机的高速发展，离不开处理器版本的高速更迭，毕竟决定一款手机性能 的决定性因素在于处理器。那么手机 cpu 性能怎么看呢？。为了让网友更为直观的了解最新手机处理器性能排行，小编还是每月实时更新了手机 cpu 图2018 年 4 月，希望对关注手机性能的朋友有参考意义。
此次手机电脑 cpu 天梯图更新，主要是在三月版的基础上，更新了某些新芯片和重点介绍三月新手机所采用的移动处理器。话不多说，下面来看看具体的手机 cpu 性能排行情况。
总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。
下面主要来说说四月手机 cpu 天梯图更新，主要介绍上个月发布的新机所频频繁采用的手机处理器。
1、高通骁龙 845（代表机型: 小米 mix 2s 和三星 s9）
高通骁龙 845 采用 10 纳米制造工艺，基于第二代三星工艺，属于八核心设计。主要由 4 个大核和 4 个小核构成，大核主频高达 2.8ghz，小核主频只有 1.8ghz。八核心均为 kryo 385 架构，并且大核支持三发射，内置 adreno 630 图形处理器，主频大小为 710mhz。总的来说，骁龙 845 的性能相比于骁龙 835 在 cpu 方面大致提升了 25%，而 gpu 性能方面大致提升了 30%，并且加入了 ai 新特性，通过 dsp、cpu 与 gpu 的合作来实现 ai 性能三倍与骁龙 835 的成绩。
2、高通骁龙 636（代表机型: 红米 note5 和魅蓝 e3）
骁龙 636 处理器是高通 600 系列最新产品，定位中端。规格方面，这颗芯片采用了先进的 14nm finfet 工艺打造，与骁龙 660 一致的 kryo 260 架构，4 4 核心设计，其中 4 颗大核的最高主频为 1.8ghz，4 颗小核为 1.6ghz，仅大核主频略低于骁龙 660 的 2.2ghz。kryo 260 大致于公版的 a72/a73 相当，高通骁龙 636 采用 big.little 架构，其中四颗高性能大核用于极限负载，四颗高能效小核平衡功耗。gpu 方面，高通骁龙 636 采用了 adreno 509 显示核心，相对于上一代的骁龙 630 处理器在图形性能方面有 10% 的提升。
3、联发科 p60（代表机型:oppo r15）
联发科 helio p60 采用八核心大小核（big.little）架构，内建四颗 arm a73 2.0 ghz 处理器与四颗 arm a53 2.0 ghz 处理器；采用台积电 12nm finfet 制程工艺，是目前联发科技 helio p 系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代 p 系列产品 helio p23，helio p60 整体效能提升 12%，执行大型游戏时的功耗降低 25%，显著延长手机使用时间。
helio p60 亦内建了 4g lte 全球调制解调器，采用双卡双 volte 与 tas 2.0 智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，helio p60 让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科官方表示，联发科 p60 芯片将从 2018 年第二季度开始在智能手机上使用。
4、麒麟 659（代表机型: 华为 nova 3e、荣耀畅玩 7c）
麒麟 659 处理器，定位于中端，属于麒麟 655、麒麟 658 产品的微升级版。这颗处理器我们并不陌生，近年来一直是华为中端产品主要选择，由台积电的 16nm finfet plus 工艺打造，采用 4 个 2.36ghz a53 4 个 1.7ghz a53 i5 协处理器的架构，gpu 为 mali t830-mp2。
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